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隨著消費(fèi)電子產(chǎn)品向著更輕薄、更智能、一體化和高性能化的方向發(fā)展，傳統(tǒng)加工技術(shù)已難以滿足其日益精密的制造需求。激光蝕...

紫宸激光設(shè)備生產(chǎn)的皮秒激光切割機(jī)主要應(yīng)用于陶瓷基板、半導(dǎo)體晶圓、PCB基板、FPC基板、樹脂薄膜、玻璃基板等的精密...

TEC 要在電子設(shè)備里正常發(fā)揮溫控作用，引線焊接可是關(guān)鍵一環(huán)。在傳統(tǒng)的 TEC 引線焊接中，主要采用烙鐵焊接或回流...

在電子產(chǎn)品日益追求輕薄化、高性能的今天，電路板拼接組合技術(shù)已成為實(shí)現(xiàn)復(fù)雜功能的關(guān)鍵路徑。從智能手機(jī)的微型攝像頭模組...

在現(xiàn)代工業(yè)生產(chǎn)過程中，激光焊接技術(shù)以其高效、精準(zhǔn)的特性成為了提高產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率的關(guān)鍵技術(shù)之一。振鏡掃描激光焊接...

紫宸激光焊錫技術(shù)通過高精度非接觸焊接、智能化溫控、微米級加工能力，解決了車載屏顯行業(yè)對可靠性、小型化及生產(chǎn)效率的核...

在 PCB 電路板制造中，激光鉆孔與機(jī)械鉆孔是兩種主流的打孔工藝，二者基于不同的工作原理（激光為熱蝕除，機(jī)械為物理...

在芯片日益微型化、集成化的今天，PCB上的微小空間不僅承載著復(fù)雜電路，更需容納清晰、耐久的產(chǎn)品標(biāo)識(shí)及精加工生產(chǎn)。傳...

在電子設(shè)備日益微型化的今天，電路板上那些細(xì)如發(fā)絲的排線——FFC柔性扁平線纜與FPC軟板——已成為數(shù)據(jù)傳輸?shù)年P(guān)鍵命...

隨著5G通信和微型化電子設(shè)備的發(fā)展，天線焊接工藝面臨高精度、低熱損傷等核心需求。本文通過對比傳統(tǒng)焊接與激光焊錫技術(shù)...

陶瓷基板（如Al?O?、AlN、LTCC/HTCC）硬度高、脆性大，使其加工難度極高。傳統(tǒng)機(jī)械加工易產(chǎn)生崩邊、微裂...

MEMS（微機(jī)電系統(tǒng)）是一種將微型機(jī)械結(jié)構(gòu)、傳感器、執(zhí)行器和電子電路集成在單一芯片上的技術(shù)。傳統(tǒng)基于助焊劑的植球工...